在苹果 iPhone 16 系列台积电 3nm 制程芯片热销之际，业界盛传苹果已确定包下台积电 2nm 以及后续 A16 制程芯片的首批产能，2nm 芯片产能预计最快有望于明年被 iPhone 17 Pro 全面导入“抢头香”。
台积电一贯不评论单一客户与市场传闻，苹果也没有评论相关消息。
台媒报道称，苹果将采用台积电 2nm 工艺操刀的芯片用于 iPhone 17 Pro 和 Pro Max 系列手机，至于网传将推出的 iPhone 17 Air 超薄机型则可能延续采用 3nm 制程的芯片。
业界指出，苹果在今年 iPhone 16 芯片全面升级扩大采用台积电 3nm 制程后，为应对后续 AI 功能的增强，已陆续规划采用更先进制程，加上其余非苹果客户正面回馈，如英特尔 Nova Lake 平台也将采用台积电 2nm 制程并排队至 2026 年，也使得台积电 2nm 尚未量产就已经获得超乎预期的市场需求。
业界认为，台积电 2nm 产能工厂将包含竹科宝山可盖四期、高雄二期，如果规划成真，将有助 2nm 家族冲刺至少八期八个厂的产能。
台积电持续推进 2nm 制程 2025 年量产的目标，先前 2nm 的宝山第一厂已在 2024 年 4 月设备进机，后续宝山第二厂也维持进度，高雄厂规划 2nm 扩充，预定相关设备最快 2025 年第 3 季进机，如果南部科学工业园区也加入生产，外界预估有望从 2025 年底至 2026 年接续量产扩充。
